软硬结合板(Rigid Flex PCB)是什么?
软硬结合板是由硬板（Rigid PCB）和软板（Flex PCB）压合而成的一种特种电路板， 硬板和软板部分直接相连，消除了传统的板对板连接器，从而使得PCB设计更加紧凑精密和更好的电气性能。
目前软硬结合板主要应用于医疗，工控等领域以及高端智能手机和平板电脑等消费类电子，得益于软硬结合板出色的3D安装特性和高可靠的连接电气性能，越来越多的应用开始软硬结合板方案，比如最近几年火热的智能穿戴设备，AR/VR设备。
海豹特种电路核心工艺工程团队由业内资深专业人士组成，我们擅长高多层FPC, 软硬结合板，以及HDI软硬结合板制作。由于我们的专注和专业，越来越多的国内外客户选择与我们合作，特别是软硬结合板加急打样服务，帮忙客户大幅缩短研发周期，深受高端客户欢迎。
8层2阶HDI软硬结合板及切片
结构：3F+5R (8层2阶HDI）
最小线宽/线距: 0.1/0.1mm; 最小孔: 0.1mm;
应用领域: 高端精密工业传感器控制板
12层2阶HDI软硬结合板及切片
结构：3R+6F+3R (12层2阶HDI）
最小线宽/线距: 0.075/0.075mm; 最小孔: 0.1mm;
应用领域: 高端数码相机