软硬结合板(Rigid Flex PCB)什么?
 
软硬结合板是由硬板(Rigid PCB)和软板(Flex PCB)压合而成的一种特种电路板, 硬板和软板部分直接相连,消除了传统的板对板连接器,从而使得PCB设计更加紧凑精密和更好的电气性能。 
 
目前软硬结合板主要应用于医疗,工控,军用,航空航天等领域以及高端智能手机和平板电脑等消费类电子,得益于软硬结合板出色的3D安装特性和高可靠的连接电气性能,越来越多的应用开始软硬结合板方案,比如最近几年火热的智能穿戴设备,AR/VR设备。

海豹特种电路核心工艺工程团队来源来业内知名公司华通,五株的资深专业人士,我们擅长高多层FPC, 软硬结合板,以及HDI软硬结合板制作。由于我们的专注和专业,越来越多的国内外客户选择与我们合作,特别是软硬结合板加急打样服务,帮忙客户大幅缩短研发周期,深受高端客户欢迎。

8层2阶HDI软硬结合板及切片

HDI软硬结合板 

结构:3F+5R (8层2阶HDI)

最小线宽/线距: 0.1/0.1mm;   最小孔: 0.1mm;

应用领域: 高端精密工业传感器控制板

12层2阶HDI软硬结合板及切片

HDI软硬结合板 

结构:3R+6F+3R (12层2阶HDI)

最小线宽/线距: 0.075/0.075mm;   最小孔: 0.1mm;

应用领域: 高端数码相机