随着便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构(HDI)用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid—Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的。然而软硬结合板的制作过程比较复杂，其中更是有一些关键技术难点比较难控制;
1. 软硬结合板的制作基本流程：

2. 软硬结合板的产品设计特点：
结构对称
单张挠性板
挠性板整板贴覆盖膜

 
 
 
3.制作中的难点：
3.1软板部分：
（1）硬板PCB生产设备制作软板，由于软板材料软、薄，软板过所有水平线均需采用牵引板带过，避免卡板报废。
（2）采用OPE冲制后定位孔，层压前的单片处理对层间对位也有着很大影响。由于聚酰亚胺材料不耐强碱，在强碱溶液中产生溶胀，所以在进行黑、棕化处理的过程中，在强碱性工序如去油，黑、棕化等适当地降低温度、减少时间。
（3）由于挠性单片易变形，层压前平整度较差，加之所用粘接片的树脂流动度大大低于刚性板层压用的半固化片，所以，为使粘接片与单片结合良好并嵌入细密的线条间距中，我们选择使用覆形性较好的材料作为层压衬垫材料，如聚丙烯薄膜、聚四氟乙烯(PTFE)、硅橡胶片等，可提高挠性板的层压质量
3.2硬板部分：
（1）是不论是基材压合还是单纯的半固化片压合，都要注意玻璃布的经纬方向要一致，压合过程中注意消除热应力，减少翘曲。
（2）软硬结合板压合涨缩控制。由于软板材料涨缩稳定性较差，故要优先完成软板、压合PI覆盖膜的制作，根据其涨缩系数来制作硬板部分。
（3）对于挠性窗口的处理，通常有先铣切和后铣切的方式来加工，但需根据软硬结合板本身的结构及板厚来进行灵活处理，?如果是先铣切挠性窗口应保证铣切的精确，既不能小了影响焊接也不能大了影响挠曲.