软硬结合板有许多设计人员以前不了解的好处，因为他们的设计不需要使用这项技术。然而，现在越来越多的设计师将面临制造越来越多高密度电子设备的压力，使他们更麻烦的是要不断降低制造成本和缩短制造时间。事实上，这并不是一个新的技术问题。长期以来，许多工程师和设计师一直饱受头痛之苦，压力越来越大。
 
软硬结合板可能是初学者在新技术道路上的陷阱。因此，知道如何制造灵活的电路和软硬结合板是非常明智的。这样，我们就可以很容易地在设计、预防中发现隐患。现在，让我们来看一看制造这些木板所需要的基本材料。
 
基底和保护层薄膜
 
首先，让我们考虑常见的硬质印刷电路板，它们的基材通常是玻璃纤维和环氧树脂。事实上，这些材料是一种纤维，虽然我们称之为“刚性”，但如果你取出一层，你仍然可以感觉到它的弹性。由于环氧树脂的固化，层压板可以更加刚性。由于它不够灵活，不能应用于某些产品。但它适用于许多简单组装的电子产品，而且电路板不能连续移动。
在更多的应用中，我们需要比环氧树脂更灵活的塑料薄膜。我们使用的最常用的材料是尼龙(PI)，它非常柔软和牢固，我们不能轻易地撕裂或传播它。而且，它还具有令人难以置信的热稳定性，能够很容易地承受回流过程中的温度变化，而且在温度波动的过程中，我们很难找到它的伸缩变形。
聚酯(PET)是另一种常用的柔性电路材料。与聚酰亚胺(PI)薄膜相比，PET薄膜的耐热性和温度变形性能较差。这种材料通常用于低成本的电子设备，其中印刷电路被包裹在软片中。由于PET不能耐高温，更谈不上焊接，所以通常采用冷压工艺来制造这种柔性线路板。我记得时钟收音机的显示部分使用了这种灵活的连接电路，所以收音机经常不能正常工作，根本原因是这个质量很差的连接器。因此我们建议选择"软硬结合板"或PI膜，但不经常使用其他材料。
 
导体
 
印刷电线，通常是碳膜或银基油墨，用于上述省钱的电子产品，但铜线仍然是常见的选择。根据不同的应用，我们必须选择不同形式的铜箔。如果仅更换导体和连接器以减少制造时间和成本，那么在柔性电路板中使用的电解铜箔是最佳选择。电解铜箔还可以通过增加铜的重量来提高电流的承载能力，从而获得所能达到的铜板宽度。
 
胶粘剂
 
通常，铜箔与聚酰亚胺薄膜(或其他薄膜)的粘接需要胶粘剂，因为与传统的FR-4刚性板不同，轧制增韧铜箔的表面没有很多毛刺，因此高温高压不能实现良好的附着力。杜邦(DuPont)等制造商提供单面、双面、耐腐蚀的覆铜板膜.它用的是什么厚度？一种由丙烯酸或环氧树脂制成的粘合剂。这种胶粘剂是专为柔性线路板而研制的。
 
随着直接镀铜、在聚酰亚胺薄膜上沉积铜等新工艺的引入，“无胶”层压板的应用越来越普遍。在需要更细的间距和更小的孔的HDI电路中，薄膜可以派上用场。
当我们需要添加保护珠到软和硬连接，我们使用有机硅树脂，热熔胶或环氧树脂。这将增强软接头和硬接头的机械强度，以确保在重复使用期间不会产生应力疲劳或撕裂。