1.0目的:

制定软硬结合板软板线路设计指引,为其设计制作提供规范,以保证产品品质符合客户要求。

2.0适用范围:

适用于软硬结合板之中软板的制作。

3.0材料类型定义

3.1  RF-- 软硬结合板

3.2  LPI-- 内层湿膜涂布

3.3  DES-- 显影/蚀刻/剥膜

3.4  SES-- 退膜/蚀刻/退锡

4.0工艺规范:

4.1 内层线路菲林制作规范:


4.1.1 内层菲林板边需倒角R=5mm防止在湿制程卷角卡板;PE 冲孔处的板边需保留铜,增加强度,防止压合BondingPIN时崩孔,遭成偏位。

    
4.1.2内层软板FPC贴合加强片、胶带、单PCS或条贴Coverlay覆盖膜需在成型区外制作标识线,标识线宽度为 8mil,对标识线中心贴合;整PNLSET套板贴合需制作贴合对位mark点,Coverlay覆盖膜钻出比Mark点直径大0.2mm的孔。

 
 


4.1.3内层软板有插接手指需设计手指成型偏位检验线,公差依客户要求,如没要求,按0.15mm设计。

            

 

4.1.4软硬结合板挠折区域不可有导通孔,如客户有设计时必须进行确认,动态挠折拐弯处需增加补强铜进行防撕裂。

 

 
 

 

 

 

 
   


4.1.5内层软板需设计导气条,正、反面需错开2mm,单元边的上下层工艺边需错开0.5mm ,用于 Cover layPP压合时层间导气,防止气泡产生爆板。

 

 
 


4.1.5 软板区域线路需平滑,拐角需倒圆角,PAD需加泪滴,增加弯折寿命,利于cover lay拐角处填胶,防止爆板,提高其可靠度。

         

4.2 对于客户资料进行合理的优化,具体优化方案见下表: